да херня какая-то эта видяха. прилепили 2 чип и водяное охлаждение ,ну и чо дальше-то?
потом ещё 2 чипа прилепят? и получится чё-то типа бульдозера от амд с 14ядрами? да ну нафиг.это не прогресс. наращивание уоличесва ядер и транзисторов-гавёная идея. все в этом уже убедились на примере интела и амд.
не совсем так, все развитие софта и игр сейчас направленно как раз на использование многопоточности, а модернизация архитектуры GPU происходит постепенно от поколения к поколению.
при всём этом увеличение колиества ядер у амд в 2 раза по сравн с интелами не даёт нифига никакого прироста производительности(за исклчением некоторых единичных случаев в нек-ых ситуациях) так вопрос. нахера городить огород?
А шум причем, нормальные процессоры сейчас на боксовом кулере никто не использует, а снорм башнй за счет большей площади кристала те же ФХ холодней чем и5 3-4 поколения
Но тепла то он меньше не выделяет. Есть 2 лампочки на 100w, одна висит дома, где температура +20, а вторая освещает площадку перед подъездом, где температура -20. Температура колбы первой, допусти 80 градусов, а второй 20. Какая лампочка выделяет больше тепла?
Большая площадь кристалл, большее тепло отделение, почитайте сначала литературку, посмотрите тесты. intel 3-4 поколения варятся под крышкой из-за малой площади, тепло не успевает переходить на радиатор, что бы решить эту проблему делают скальпирование (снятие крышки процессора)
пфф это абсолюнто вымышленное преимущество большого по размеру кристалла.придуманное амдфилами.
интелы не испытывают проблем с перегревом. для этого достаточно сравнить температурки и размер систем охлаждения для амд и для интелов. но даже если и допустить это,то разница в размере кристалла абсолютно и безоговорочно нивелируется количеством выделяемого тепла.
площадь кристалла и5 760 296,пл крист 8350 315.при разнице тепловыделения более чем на четверть мы получаем,что с одного кв мм кристалла интела требуется отвести гораздо меньше тепла,чем от амд.тут даже среднюю школу заканчивать не надо,чтобы понять,что меньшее количества тепла от крышки интела перейдёт рассеится на радиаторе быстрее,чем большее количество тепла от крышки амд.
ну если нет никакиз аномлий в термоинтерфейсе между кристаллом и крышкой.
760 причем, речь о 3-4 поколении где площадь 177 против 315 у FX. + у FX идет прямая теплопередача от транзисторов на крышку, у интела толстый слой термопасты тепло проводимость которой в разы меньше чем у металла, отсюда эффект тепловой деградации процессора (произвольного понижения частот разогнанного процессора) который случается только на процессорах интел.
тепловая деградация это НЕ ТРОЛЛИНГ, это потеря части транзисторов которая проявляется в понижении частот на 100-200 мгрц. навсегда. Разогнал проц до 4000, а через недельку у тебя 3800 еще через недельку 3500.
извини конечно,но ты пиздабол.(это я о термоинтерфейсе)
ну уменьшился размер кристалла,чё дальше-то? вместе с тем практически ВДВОЕ уменьшилось и тепловыделение т.е. пропорциональность уменьшения тепловыделени и размера кристалла соблюдена. и на температуре это не то что не сказалось в отрицательную сторону,это сказалось в сторону положительную.
это опять же,если допустить,что размер кристалла играет хоть какую-то роль в теплоотдаче.
пфф.тротлинг это нормальная тема и называть его какой-то там деградацией крайне неразумно.это защита проца от превращения в брелок. при повышенной температуре пропуск тактов не даёт камешку сгореть.
у амд такая защита реализована иначе,но она тоже есть.иначе бы они горели как 10 лет назад.
В приложения заточенных под многопоточность не сливает. ФХ не 8 ядерный процессор, там 8 модулей но на каждые 2 модуля общий кэш и тд. грубо говоря он все же тоже 4 ядерный но 8 поточный. Кроме того ФХ 8150 был сырой, ФХ 8350 превосходит и5 760 и изготовлены они на одном тех процессе, проблема только в том что интел опережает амд на несколько поколений
фик знает.по всем спецификациям он 8-ми ядерный. оверклокерс,томми хардвэйр,3дньюс.везде 8-ми ядерный. мне впадлу разбираться в архитектуре и выяснять 8мь модулей или всё-таки 8 ядер.за меня уже это сделали.
не,не на одном.760 в 10 году вышел на рынок,8350 в конце 12. и 760 45 нм.ну да хер с ним.серьёзно.
итого получаем:спустя 2 года 8-ми ядерный амд с 4 ггц выигрывает-таки 4 ядерный и5 с 2,8 ггц на ядро.при разнице в 20,8 ггц в производительности на 8-15 процентов. имхо тут больше не о чем говорить.
погорячее? да это просто пиздец. обратная сторона 295 греетсяя до 106 градусов. это нерекомендуемая температура не то чтобы для платы,а вообще для чипа.
Обратная сторона - не чип. Питальник греется до 120 градусов - в месте расположения об обратную сторону платы можно обжечься. Так что 106 градусов для платы допустимо - инженеры не дураки.
http://ru.wikipedia.org/wiki/Терафлопс Терафлопс (TFLOPS) — величина, используемая для измерения производительности компьютеров, показывающая, сколько операций с плавающей запятой в секунду выполняет данная вычислительная система. 1 терафлопс = 1 триллион операций в секунду = 1000 миллиардов операций в секунду.
